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收到的软订单:台积电迅速扩大了12英寸晶圆厂的产能

时间:2024-04-15

据国外媒体报道,8月18日,芯片代工台积电在芯片处理技术方面一直处于行业的前列。

凭借先进的技术,他们已从许多制造商(如Apple和AMD)获得了代工订单。

他们是先进的今年工艺的生产能力也比较紧张。

外国媒体在最新报告中表示,台积电正在迅速扩大其12英寸晶圆厂的生产能力,整个半导体行业也在密切关注,但其8英寸晶圆厂目前的供应相对紧张。

外国媒体在报告中提到,台积电迅速扩大了12英寸晶圆厂的产能,用于先进的芯片制造工艺。

这就是半导体行业对此予以高度关注的原因之一。

设备制造商当前的关注点还集中在12英寸晶圆上。

根据台积电官方网站的信息,他们目前在全球拥有13个晶圆厂,其中6个是12英寸超大型晶圆厂,还有6个8英寸晶圆厂和1个6英寸晶圆厂。

但是随着晶圆厂数量的增加,台积电的12英寸超大型晶圆厂的数量可能很快就会超过8英寸晶圆厂。

他们在5月15日宣布,他们将投资在美国建造晶圆厂。

他们计划投资120亿美元,使用5nm工艺为相关客户生产芯片。

尽管台积电尚未披露晶圆厂的类型,但它可能是大型的12英寸晶圆厂。