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美国国防部资助了一个新的光刻项目

时间:2024-07-17

来源:内容来自“电子期刊”,谢谢。

Multibeam Corporation确认已经开始了一个雄心勃勃的项目,即将其创新的多柱电子束光刻(MEBL)技术用于在不使用任何掩模的情况下在45nm和更大的节点上对整个晶圆进行图案化。

结束(BEOL)处理。

该合同由美国国防部(DoD)资助,由怀特·帕特森空军基地的空军研究实验室(AFRL)计划管理,合同总金额为3800万美元,其中包括美国政府的选择购买另一份MEBL生产系统合同来自Multibeam。

Multibeam主席兼首席执行官David K. Lam博士说:“该合同的授予以及我们根据先前的DoD合同正在开发的安全芯片ID应用程序凸显了我们创新的MEBL平台的多功能性”。

这两个应用程序程序设计为在我们的MEBL生产系统上运行。

“有保证且值得信赖的代工厂通常会生产”小批量,高混合量”的代工厂。

国防部的筹码。

然而,光学光刻设备的领导者对如此少量的各种各样的芯片几乎没有兴趣,因为它们的业务是面向大规模的。

大量生产。

另外,仍然需要具有“成熟”特征的早期芯片。

节点。

尽管用于这种节点的掩模的价格较低,但是与掩模相关联的成本的确增加了。

需求较少的掩模通常需要大量的交货时间,这对生产中的工厂生产率和新芯片开发中的学习周期有负面影响。

物联网芯片通常是执行特定任务的小型,简单的SoC,并且在Internet上无处不在。

大多数政府,商业,工业和消费类产品中IC含量的急剧增长都认可了此类芯片。

一般来说,物联网芯片制造商是大批量制造商。

但是,由于物联网的原因,它们的批次相对较小。

应用程序多种多样,并且物联网市场支离破碎。

在这个对成本敏感的市场中竞争是一个真正的挑战。

但是,小批量,成熟的节点IoT芯片制造商很少能获得光学光刻设备领导者的支持。

这些设备主要致力于尖端节点的批量生产。

结果,自从2007年光学分辨率达到极限以来,DUV(193nm ArF干式或浸入式)光刻系统进展甚微。

林博士说:“随着集成电路,随着个人电脑和手机的普及,传说中的“杀手级应用”应运而生。

被众多物联网应用(数字和模拟)所取代。

“尽管光刻设备的领导者忽略了“小批量”,但Multibeam认为这一领域是巨大的机会。

我们通过创新的多功能MEBL平台支持这些服务水平低但发展迅速的市场。

今天宣布的完整晶圆。

已经开始的全无掩模组成计划和安全芯片ID嵌入将引领这一趋势。

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