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ASE集团成为IC封装和测试领域的世界首创

时间:2024-03-02

日前,台湾科技巨头日月光发布了2020年财务报告。

财务报告显示,该公司2020年的总收入为4769亿新台币,净利润为275亿新台币,折合人民币64亿元。

这两个数字都达到了历史最高水平。

如此出色的性能使日月光集团再次成为全球IC封装和测试领域的全球第一。

值得一提的是,日月光早在2003年就已成为全球最大的半导体封装和测试公司,此后连续17年没有放弃领先地位。

日月光的声誉不及台积电和联发科等芯片制造和芯片设计厂商,但日月光在半导体行业的重要性并不弱于上述两家厂商。

封装和测试业务是芯片应用过程中非常重要的一部分。

更好的封装技术可以使芯片更有效地堆叠,并节省了机身内部空间。

当前,无论是智能手机,平板电脑还是笔记本设备,在增加新功能的同时,都非常注重手机的轻薄。

这使得高端包装技术越来越受到制造商在市场上的欢迎,并且订单开始集中在领先的公司上。

而包装上的一位兄弟ASE,无疑成为了最大的赢家。

日月光目前拥有苹果,华为,英特尔等优质客户,并且每年都获得可观的收入。

收入的持续增长也使日月光能够不断增加研发投资,这使日月光能够生产许多新技术并带来更多高质量的订单。

目前,日月光内部已形成良性循环,日月光在包装测试行业的地位只会在未来不断提高。

与普通企业相比,日月光的发展经验截然不同。

大多数公司都在努力开发新技术,然后建立技术领导地位,并最终在市场上占有一席之地。

尽管ASE也一直在努力开发新技术,但这并不是ASE成功的关键。

ASE成为世界第一的能力与其购买,购买和购买策略密切相关。

ASE出生于1984年,花了五年时间完成上市并获得大笔资金。

在上市的第二年,日月光收购了一家竞争对手的工厂,并确立了其在市场中的领先地位。

此后,日月光几乎每两年将并购一家竞争公司或上下游产业链公司。

依靠购买,ASE在增强竞争力的同时,也在加快弥补其不足。

目前,ASE不仅在世界各地都有客户,而且在世界各地都有工厂。

凭借领先的技术,ASE不可能被超越。